申请号：2016100116115
授权公告日：2017.09.22
摘要：本发明属于充填胶结材料的制备领域，具体涉及一种铜渣基低硅铁尾矿充填胶结材料。所述充填胶结材料的原料组成为：铜矿渣材料15～25wt%，水泥熟料3~8wt%，氢氧化钠0.3~0.8wt%，低硅铁尾矿70~80wt%；所述铜矿渣材料的原料组成为：铜矿渣75~80wt%，石灰3~6wt%，石膏15~18wt%，萘系减水剂0.3~0.8wt%。本发明利用铜矿渣和低硅铁尾矿制备充填胶结材料，不仅解决了矿山当地的生态环境问题和矿渣废料，而且节省了大量的人力物力，成本低、设备投资小、充填效果好，在矿山回填、建筑材料等领域，具有广阔的应用前景。
